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【征文通知】第二十一届中国覆铜板技术研讨会征文通知
CCLA自2000年举办“第一届中国覆铜板技术研讨会”以来,已成功举办了20届《覆铜板技术研讨会》。它已成为我国覆铜板行业最高层次的学术交流盛会,也是全面展示全球及我国覆铜板产 ...查看更多
奈电科技暂无人出面接盘 已成母公司业绩包袱
风华高科(000636,SZ)剥离柔性电路板(FPC)业务的目的暂时未能达成。 根据广东联合产权交易中心发布的信息分析,奈电软性科技电子(珠海)有限公司(以下简称奈电科技)80%股权的挂牌截止日较此 ...查看更多
材料性能大踏步迈进,行业标准也要跟上脚步
I-Connect007团队采访了腾辉电子的首席运营官Mark Goodwin和技术大使Alun Morgan,就标准展开了深入的讨论。他们认为目前的标准没有充分认识到终端客户的需求,新工艺和 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉(Ventec International Group)的技术大使Alun Morgan一同深入探讨,详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
Jeff Waters谈Isola的最新动态
在PCB West 2018展会期间,Nolan Johnson和Barry Matties有幸采访到了Isola公司的首席执行官Jeff Waters,Jeff向我们介绍了Isola公司的最新动向, ...查看更多